服务中心
封测工艺技术支持
我们不只卖设备，还为客户提供工艺方案开发。PG电子的工程师会根据客户的新产品图纸，调试最佳的运行参数和刀具配置，缩短产品从研发到量产的周期。适合缺乏工艺积累的初创半导体设计公司。
定制化自动化产线改造
针对老旧产线，PG电子提供从搬运、装料到检测的整套自动化升级服务。通过增加工业机器人和智能化管理软件，减少人工干预。适合希望通过低成本改造实现数字化升级的中小规模封装企业。
自动点胶与涂敷方案
本服务提供非接触式喷射点胶设备，专门解决MEMS传感器和复杂系统级封装中的胶水溢出问题。PG电子的点胶系统支持多种粘度的流体，确保在微小间隙中填充均匀，适合精密电子零部件的组装企业。
高速精密固晶服务
PG电子固晶设备主要面向存储芯片和功率器件的封装环节。通过视觉对位系统和高速摆臂机构，解决芯片在基板上的快速贴装难题。适合需要高产能输出的大型封测厂，能够有效降低单颗芯片的封装成本。